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[#63811] TPS63811 <I2C制御>昇降圧DC-DCコンバータモジュール(1.8V〜5.2V)
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どうして電源ICはこんなに小さいのですか?
2020-12-24更新
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近年のディジタル家電やスマートフォン、モバイルバッテリー、WiFi、非接触充電などの機器の大量普及により高性能、小型化、低コストが要求されるようになっています。
小型化のためには高速のスイッチングを行うことで実現できます。TPS6381xでは2MHzを超えるスイッチング周波数で動作します。これによりインダクタには1uH以下のごく小さい容量で十分になりました。電源容量に対する基板の専有面積は非常に小さいです。このモジュールでも入力大容量バルクコンデンサ部分を除けば1cm四方に収まります。
高性能化には最新の半導体技術によりオン抵抗の小さいFETを内蔵させることができるようになりました。
低価格化には半導体チップの占有面積を小さく、さらに従来のQFNやSOPといったパッケージではなく、半導体ウエハをそのままパッケージにしたBGAやCSPのような形状にすることで超小型化も実現しています。その分端子ピッチが狭くなり製造が難しくなります。この製品では0.4mmです。
半導体メーカーの主な顧客は量産メーカーのため、できるだけ小さくという要求により、手はんだできるようなICは少なくなっています。小さくなると発熱密度が高くなるので、中心部分が局所的に熱くなります。それを放熱するだけのパターン設計が必要になり、電源ICのために多層基板やアルミ基板が必要になります。当社のモジュールであればユニバーサル基板でも最新の電源ICを使った応用製品が気軽に開発できます。
定格の2.5A出力時(4V入力,出力3.3V)
IC中心部分は約60℃とさほど熱くなっていません。

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●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)
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TPS63811モジュール説明書
(407kバイト) 2020年 12月 23日
TPS6381x Datasheet
(2,142kバイト) 2020年 12月 17日
DC-DCコンバータセレクションガイド
(7,354kバイト) 2023年 04月 19日
●その他の質問一覧(この商品について)
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