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[#63811] TPS63811 <I2C制御>昇降圧DC-DCコンバータモジュール(1.8V〜5.2V)
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ICは基板から浮いていますのでご注意ください。
2020-06-27更新
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通常のIC、DFN, DFN, SOPなどは基板に密着してはんだ付けされています。
そのため触ったり、擦ったりしても影響がないことがほとんどですが、この製品はBGAなのではんだボールにより浮いた状態で実装されています。そのため強く押したり、擦ったりする、洋服の裾が引っかかったりするとICが損傷する恐れがあります。ボールピッチ0.4mm

パソコンのCPUやFPGA, リニアテクノロジーのマイクロモジュールなどはICが樹脂パッケージでモールドされていますが、これはほとんどモールドされていないので、外部からの圧力に弱いです。
この製品は特別にパターンが細い商品となっており、製造できる会社が限られるものです。
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●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)
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TPS63811モジュール説明書
(407kバイト) 2020年 12月 23日
TPS6381x Datasheet
(2,142kバイト) 2020年 12月 17日
DC-DCコンバータセレクションガイド
(7,354kバイト) 2023年 04月 19日
●その他の質問一覧(この商品について)
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ICは基板から浮いていますのでご注意ください。 2020-06-27更新 |
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