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[#63811] TPS63811 <I2C制御>昇降圧DC-DCコンバータモジュール(1.8V〜5.2V)
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ICを触らないでください。
2020-06-11更新
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ICはQFNではなくBGAパッケージではんだボールで接続されています。爪で引っかくとはんだクラックや剥がれる原因になります。CPUやDDRメモリは多数のピンで基板に張り付いていますが、このICは15ピンしかないので接合力は弱いです。小さすぎるのでICを直接放熱するのは無理です。ICの熱ははんだボールから基板に流れるように設計されています。IC表面に何かを貼り付けるのはチップ割れの原因となりますのでおやめください。
放熱の面では複数あるGND, VIN, VOUT端子をすべて使ってコネクタから別の基板に熱を移動させていく形になります。
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●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)
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TPS63811モジュール説明書
(407kバイト) 2020年 12月 23日
TPS6381x Datasheet
(2,142kバイト) 2020年 12月 17日
DC-DCコンバータセレクションガイド
(7,354kバイト) 2023年 04月 19日
●その他の質問一覧(この商品について)
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ICを触らないでください。 2020-06-11更新 |
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