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[#38025] LMR38025 降圧型DC-DCコンバータモジュール(最大80V入力)
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 放熱は必要ですか? 2024-11-14更新     <<前のFAQ | 次のFAQ>>
5Wくらいの出力までであれば単品だけでおそらく大丈夫です。10WくらいになるとICの表面温度が100℃位になるので放熱が必要です。ICにヒートシンクを付けることはできないので、基板裏面に熱伝導シート(#12066など)を張ってヒートシンクに固定してください。これでIC表面温度が50〜60℃くらいまで下がります。ヒートシンクは5cm角くらいのCPU用のようなもので十分です。ヒートシンクは生暖かくなる程度です。この場合ヒートシンク側に配線をすることができないので基板表面から配線する必要があります。

■放熱のテスト
・CPU用放熱板 50x50x17mmを使用、#12066で仮止め


▼電源48Vで負荷5V 2A(10W)、このとき入力は約0.25Aで約83%程度の効率です。
・ICの表面温度が67℃くらいで、放熱器は44℃くらいです。入出力の電圧によって条件は変わってきますが、この程度の放熱で十分効果があります。
ご注意:高電圧で動作させている時は素手で触らないでください。Warning: Do not touch with bare hands during high voltage operation.


#13005のシリコーンシートですと薄く、ねじなどで密着することができません。浮きが生じる可能性が高いのでお勧めできません。厚みがある#12066をお勧めします。
・ICの動作温度は-40℃〜+150℃ですが、安全、動作信頼性を考慮してIC表面温度が100℃以内でお使いください。ヒートシンクは使わず、ファンによる強制急冷でも使用可能です。

●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)

 LMR38025モジュール説明書 (520kバイト) 2025年 04月 19日
 LMR38025 datasheet (4,068kバイト) 2024年 03月 03日

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