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[#12006] TMP006 超小型赤外線サーモパイルセンサモジュール
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 BGA実装について 2013-09-13更新     <<前のFAQ | 次のFAQ>>
この製品は8ピンなのにBGAという変わったパッケージです。
X線で実装部分を拡大しますと。ご覧のようにキレイに実装されております。

▼弊社TMP006モジュール
・上の黒いものはコンデンサです。はんだもほぼ真ん丸できれいに実装されています。しずくのようになっているものは基板パターンに沿ってハンダがひっぱられているものなので問題はありません。基板のパターン・スルーホールもキレイに円柱に見えます。


▼Spakfun社TMP006モジュール
・Sparkfun社のものはボールが少しゆがんでいるのがわかります。まん丸ではなく卵型(全体的に右上と左下に引っ張られている)になっています。上の弊社のものと比べてください。
スルーホールもまっすぐな円柱ではなくゆがんでいるように見受けられます。ドリルの穴あけ工程に問題があるのかもしれません。


●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)

 TMP006モジュール説明書 (403kバイト) 2013年 03月 27日
 データシート[日本語] (2,863kバイト) 2012年 02月 16日
 TMP006ユーザガイド (359kバイト) 2011年 08月 06日

●その他の質問一覧(この商品について)
  BGA実装について 2013-09-13更新
  センサの取り扱いに注意してください。 2013-04-28更新
  TMP006モジュールをリリースします。 2013-03-26更新
  対象物の温度を得るレジスタがありません。 2013-03-26更新
  キャリブレーションについて 2013-03-08更新
  DRDYが変化しない 2013-03-08更新
  サンプリング周期はどのくらいですか? 2013-03-08更新
  計算式が複雑です。 2013-03-08更新
  透明ケースで覆っても大丈夫ですか? 2013-03-04更新
  市販の放射温度計のように使えますか? 2013-02-21更新


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