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[#14014] CREE XP-G ハイパワーLEDモジュール
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 放熱は必要ですか? 2011-05-02更新     <<前のFAQ | 次のFAQ>>
LEDは熱伝導に優れたスター基板(6角基板)に搭載していますが、これでは放熱が十分ではありません。
スター基板自体をアルミ板、放熱版、金属板にネジやシリコングリス、熱伝導両面テープなどの方法で必ず固定してお使いください。
ビニールテープ、セロハンテープの類は熱で溶けますので放熱部分には使用しないでください。

●データシート・ファイル (うまく表示されない場合は、右クリックしてファイルに保存してから開いてください)

 xlampxp-g.pdf (1,097kバイト) 2011年 02月 09日

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